Jakie są obwody zintegrowane (ICS)?

Zintegrowany obwód (IC), popularnie znany jako chip krzemowy , Chip Computer lub mikroczip , jest miniaturowym obwodem elektronicznym renderowanym na sliveru materiału półprzewodowego, zwykle silikon, ale czasem Sapphire. Ze względu na ich niewielkie pomiary i niesamowitą moc przetwarzania-nowoczesne zintegrowane obwody miliony tranzystorów na płytkach tak małe jak 5 milimetrów (około 0,2 cala) kwadratowe i 1 milimetra (0,04 cala) grubości-można je znaleźć w praktycznie każdym współczesnym urządzeniu i urządzeniu, od kart kredytowych, komputerów i mobilnych złudziałów na telefony mobilne, zużyciowe. Zintegrowany obwód jest kompozytem różnych elementów elektronicznych, a mianowicie tranzystorów, rezystorów, diod i kondensatorów, które są zorganizowane i połączone w sposób, który wytwarza określony efekt. Każda jednostka w tym „zespole” komponentów elektronicznych ma unikalną funkcję w obwodzie zintegrowanym. TraNSistor działa jak przełącznik i określa status „ON” lub „OFF” obwodu; Rezystor kontroluje przepływ energii elektrycznej; Dioda pozwala na przepływ energii elektrycznej tylko wtedy, gdy spełniono jakiś stan na obwodzie; i wreszcie kondensator przechowuje energię elektryczną przed uwolnieniem się w trwałej serii.

Pierwszy zintegrowany obwód został wykazany przez pracownika Texas Instruments, Jack Kilby w 1958 r. Ten prototyp, mierzący około 11,1 na 1,6 milimetra, składał się z paska germanu i tylko jednego tranzystora. Pojawienie się krzemu w połączeniu z coraz mniejszym rozmiarem zintegrowanych obwodów i szybkim wzrostem liczby tranzystorów na milimetr oznaczało, że zintegrowane obwody uległy masowej proliferacji i spowodowały wiek współczesnego obliczeń.

Od jego powstania w latach 50. do dnia dzisiejszego, technologia zintegrowanego obwodu znała różne „generatJony, które są obecnie powszechnie określane jako integracja na małą skalę (SSI), integrację średniej skali (MSI), integracja na dużą skalę (LSI) i integrację o bardzo dużej skali (VSLI). Te progresywne pokolenia technologiczne opisują łuk w postępie projektowania IC, który ilustruje przewidywanie Intela Head, George'a Moore'a, który wymyślił „Prawo Moore'a” w latach 60. XX wieku, który stwierdził, że złożoności złożoności złożoności podwójnie złożoności.

.

To podwojenie złożoności wynika z ruchu pokoleniowego technologii, w której dziesiątki tranzystorów SSI wzrosły do ​​setek MSI, a następnie do dziesiątek tysięcy LSI, a wreszcie do milionów Vsli. Kolejną granicą, którą obiecują zintegrowane obwody, jest ULSI, czyli bardzo duża integracja skali, która pociąga za sobą wdrożenie miliardów mikroskopowych tranzystorów i została już zwiastowana przez projekt Intel Codenamed Tukwila, który jest rozumiany do zatrudnienia w dwóch miliardach tranzystorów.

iF WIĘCEJ DODENTOWANEGO PRZYGOTOWAJĄCEGO PRAWIDOŚCI DICTUM MOORE, musimy tylko spojrzeć na współczesny obwód zintegrowany, który jest szybszy, mniejszy i bardziej wszechobecny niż kiedykolwiek. Od 2008 r. Przemysł półprzewodnikowy produkuje ponad 267 miliardów układów rocznie, a liczba ta wzrośnie do 330 miliardów do 2012 r.