O que é um alvo cuspidor?

Um alvo de pulverização é um material usado para criar filmes finos em uma técnica conhecida como deposição por pulverização ou deposição de filme fino. Durante esse processo, o material alvo de pulverização, que começa como um sólido, é decomposto por íons gasosos em pequenas partículas que formam um spray e revestem outro material, conhecido como substrato. A deposição por sputter é comumente envolvida na criação de semicondutores e chips de computador. Como resultado, a maioria dos materiais alvo de pulverização são elementos metálicos ou ligas, embora existam alguns alvos de cerâmica disponíveis que criam revestimentos finos endurecidos para várias ferramentas.

Dependendo da natureza do filme fino que está sendo criado, os alvos de pulverização podem muito em tamanho e forma. Os menores alvos podem ter menos de 2,5 cm de diâmetro, enquanto os maiores alvos retangulares alcançam bem mais de um metro (0,9 m) de comprimento. Alguns equipamentos de sputtering exigirão um alvo de sputtering maior e, nesses casos, os fabricantes criarão alvos segmentados que são conectados por juntas especiais.

Os projetos de sistemas de pulverização, as máquinas que conduzem o processo de deposição de filmes finos, tornaram-se muito mais variados e específicos. Consequentemente, a forma e a estrutura do alvo também começaram a aumentar em variedade. A forma de um alvo de pulverização é geralmente retangular ou circular, mas muitos fornecedores de alvo podem criar formas especiais adicionais mediante solicitação. Certos sistemas de pulverização requerem um alvo rotativo para fornecer um filme mais preciso e uniforme. Esses alvos têm o formato de cilindros longos e oferecem benefícios adicionais, incluindo velocidades de deposição mais rápidas, menos danos causados ​​pelo calor e maior área de superfície, o que leva a uma maior utilidade geral.

A eficácia dos materiais alvo de pulverização depende de vários fatores, incluindo sua composição e o tipo de íons usados ​​para quebrá-los. Filmes finos que requerem metais puros para o material alvo geralmente terão mais integridade estrutural se o alvo for o mais puro possível. Os íons usados ​​para bombardear o alvo sputtering também são importantes para a produção de um filme fino de qualidade decente. Geralmente, o argônio é o gás primário escolhido para ionizar e iniciar o processo de pulverização, mas para alvos que possuem moléculas mais leves ou mais pesadas, um gás nobre diferente, como néon para moléculas mais leves, ou criptônio para moléculas mais pesadas, é mais eficaz. É importante que o peso atômico dos íons gasosos seja semelhante ao das moléculas alvo pulverizadas para otimizar a transferência de energia e momento, otimizando assim a uniformidade do filme fino.