金めっきソリューションの種類は何ですか？

金メッキ液は、通常、溶液中の金に結合した危険な化学シアン化物を含む液体電気メッキ化合物で構成されています。 これに代わるものには、従来は合成が困難であることが証明されていた金の窒化物の使用が含まれますが、現在ではイオン注入法の使用により改善されています。 バレルとブラシの機械的めっきは、金を表面にめっきするために従来使用されていた電着法のさらなる代替手段です。

めっきプロセスに選択される方法と使用される金めっき溶液のタイプは、めっきされるコンポーネントの用途によって決まります。 銅、銀、またはニッケルの原子がメッキの下地として使用されると、金はゆっくりと変色します。 このため、宝飾品の用途では、銀よりも銅など、金に移行して変色する傾向が最も少ない要素が、金の表面の下にすぐにめっきされます。 耐久性がより重要な電気的目的に使用されるコンポーネントでは、ニッケルは、めっきに物理的強度を追加するための直接の基板材料として使用されます。

電気めっきプロセスは、電解質化合物全体の金の濃度と、金めっき溶液自体の実際の化学組成の両方に基づいて、速度が大きく異なります。 典型的な電気めっき溶液は、1分間に約1ミクロンの金を表面に堆積でき、最大100ミクロンの厚さの層が可能です。 対照的に、ニッケルベースの溶液に部品を浸す無電解金メッキの形態は、より長い貯蔵寿命でより均一な金コーティングを提供しますが、最大厚さは10ミクロンです。 浸漬ソリューションは、一般的な電気めっきソリューションよりも寿命がはるかに短いため、通常、無電解/浸漬技術を使用して微細な電気部品をめっきします。 電気めっきは通常、金をめっきするために導電性の表面を必要としますが、プラスチックを最初にエッチングし、パラジウム金属でコーティングすることにより、めっきプロセスをプラスチック上で行うことが可能になりました。

窒化物ベースの金化合物は、金めっき液の別の形態です。 コストの削減と耐久性の向上により、電子機器の用途に適していると考えられる窒化金ソリューションは、ヒ素やシアン化物などの有毒元素、ニッケル、コバルト、鉄などの金属に金を結合する必要性を置き換えます。 窒化物は、イオン銃を使用して生成され、高真空下で金結晶に窒素原子を注入します。 結果として生じる金のコーティングは、従来の工業用めっきよりも硬く、コンポーネントが後で廃棄されるときに環境を損傷する可能性のある有害な要素を持ちません。 古い電気部品を埋め立て地に廃棄する際に、地下水を汚染する可能性のある有毒な金属合金を使用する慣行を排除するために、追加の種類の金めっきソリューションの研究が引き続き開発されています。