Que sont les wafers semi-conducteurs?
Les plaquettes de semi-conducteurs ont un diamètre de disques ronds de 10 à 25 cm (4 à 10 pouces) qui portent des semi-conducteurs extrinsèques pendant la fabrication. Ils sont la forme temporaire de semi-conducteurs positifs (P) ou négatifs (N). Les plaquettes de silicium sont des plaquettes de semi-conducteurs très courantes car le silicium est le semi-conducteur le plus populaire en raison de son offre abondante sur la planète. Les plaquettes semi-conductrices sont le résultat de tranchage ou de découpage d'un disque fin d'un lingot, qui est un cristal en forme de tige dopé de type P ou de type N en fonction des besoins. Ils sont ensuite gravés prêts à couper en dés ou en découpant des matrices individuelles ou des sous-composants de forme carrée pouvant ne contenir qu'un seul matériau semi-conducteur ou un circuit entier, tel qu'un processeur d'ordinateur à circuit intégré.
Les plaquettes semi-conductrices utilisées dans la production de composants électroniques tels que les diodes, les transistors et les circuits intégrés sont découpées et découpées pour produire de petites matrices. Cela suggère pourquoi le dé a une formation XY de motifs similaires supportés par le dé et qui contiennent en fait jusqu'à un circuit électronique complet. Plus tard dans la chaîne de production, ces matrices seront montées sur une grille de connexion prête à lier des petits fils de la matrice aux pattes ou aux broches des circuits intégrés.
Avant que la tranche de semi-conducteur ne soit découpée en sous-parties, il est possible de tester les nombreuses puces qu’elle porte à l’aide de testeurs de pas automatisés qui positionnent les sondes de test de manière séquentielle dans des points terminaux microscopiques de la puce pour activer, stimuler et lire les points de test pertinents. C'est une approche pratique, car une puce défectueuse ne sera pas emballée dans un composant fini ou un circuit intégré, mais seulement rejetée lors du test final. Une fois qu'un dé est jugé défectueux, une marque d'encre efface le dé pour faciliter la ségrégation visuelle. L'objectif habituel est que sur un million de décès, moins de six meurent. Il existe d'autres facteurs à prendre en compte, de sorte que le taux de récupération des matrices est optimisé.
Les systèmes qualité garantissent que le taux de récupération des matrices est acceptable. Les matrices sur les bords de la plaquette seront souvent partiellement manquantes. La production réelle d'un circuit sur une puce prend du temps et des ressources. Pour simplifier légèrement cette méthode de production extrêmement complexe, la plupart des matrices situées aux extrémités ne sont pas traitées plus avant, ce qui permet d'économiser du temps et des ressources.