Que sont les plaquettes de semi-conducteur?

Les plaquettes semi-conductrices sont de 4 à 10 pouces (10,16 à 25,4 cm) de disques ronds de diamètre qui transportent des semi-conducteurs extrinsèques pendant la fabrication. Ce sont la forme temporaire de semi-conducteurs de type positif (P) ou de semi-conducteurs de type négatif (N). Les plaquettes de silicium sont des plaquettes de semi-conducteur très courantes car le silicium est le semi-conducteur le plus populaire, en raison de son approvisionnement abondant sur la planète. Les plaquettes de semi-conducteurs sont le résultat de trancher ou de couper un disque mince d'un lingot, qui est un cristal en forme de tige qui a été dopé comme de type p ou de type n selon les besoins. Ils sont ensuite inscrits prêts pour les dédissements ou la coupe des matrices individuelles ou des sous-composants en forme carrée qui peuvent contenir un seul matériau semi-conducteur ou jusqu'à un circuit entier, comme un processeur d'ordinateur de circuit intégré.

Les plaquettes semi-conductrices utilisées dans la production de composants électroniques tels que des diodes, des transistors et des circuits intégrés sont réduits et coupés pour produire de petits dons. Cela suggère pourquoi le DI a un X-Y Formation de modèles similaires qui sont portés par la matrice et contiennent en fait jusqu'à un circuit électronique entier. Plus tard dans la ligne de production, ces matrices seront montées sur un cadre de plomb prêt pour le collage de petits fils de la matrice dans les jambes ou les épingles de circuits intégrés.

Avant que la tranche de semi-conducteurs ne soit coupée en sous-parties, il est possible de tester les nombreuses matrices qu'elle transporte en utilisant des testeurs d'étape automatisés qui positionnent séquentiellement les sondes sur les points terminaux microscopiques sur la matrice pour dynamiser, stimuler et lire les points de test pertinents. Il s'agit d'une approche pratique car une matrice défectueuse ne sera pas emballée dans un composant fini ou un circuit intégré uniquement pour être rejeté lors des tests finaux. Une fois qu'un dé est jugé défectueux, une marque d'encre efface le dé pour une ségrégation visuelle facile. L'objectif typique est que sur un million de matrices, moins de six matrices seront défectueuses. IlE sont d'autres facteurs à considérer, donc le taux de récupération de la matrice est optimisé.

Les systèmes de qualité garantissent que le taux de récupération des matrices est acceptable. Décède sur les bords de la plaquette sera souvent partiellement manquant. La production réelle d'un circuit sur un détenu prend du temps et des ressources. Pour simplifier légèrement cette méthodologie de production très compliquée, la plupart des matrices sur les bords ne sont pas traitées davantage pour économiser sur le coût global du temps et des ressources.