Was sind Halbleiterscheiben?
Halbleiterwafer sind runde Scheiben mit einem Durchmesser von 10,16 bis 25,4 cm (4 bis 10 Zoll), die während der Herstellung äußere Halbleiter tragen. Sie sind die vorübergehende Form von Halbleitern vom positiven (P) -Typ oder vom negativen (N) -Typ. Siliziumwafer sind sehr gebräuchliche Halbleiterwafer, da Silizium aufgrund seines reichen Angebots auf dem Planeten der beliebteste Halbleiter ist. Halbleiterscheiben sind das Ergebnis des Schneidens oder Schneidens einer dünnen Scheibe von einem Barren, bei dem es sich um einen stabförmigen Kristall handelt, der je nach Bedarf als P-Typ oder N-Typ dotiert wurde. Sie werden dann zum Zerteilen oder Schneiden der einzelnen Chips oder quadratischen Teilkomponenten, die nur ein einziges Halbleitermaterial enthalten können, oder bis zu einer gesamten Schaltung, wie z. B. einem integrierten Computerprozessor, beschriftet.
Die zur Herstellung elektronischer Bauelemente wie Dioden, Transistoren und integrierter Schaltkreise verwendeten Halbleiterwafer werden geritzt und geschnitten, um kleine Chips herzustellen. Dies legt nahe, warum der Chip eine XY-Formation ähnlicher Muster aufweist, die vom Chip getragen werden und tatsächlich bis zu einer gesamten elektronischen Schaltung enthalten. Später in der Produktionslinie werden diese Chips auf einem Leiterrahmen montiert, so dass kleine Drähte vom Chip in die Beine oder Stifte von integrierten Schaltkreisen gebondet werden können.
Bevor der Halbleiterwafer in Unterteile geschnitten wird, besteht die Möglichkeit, die zahlreichen Chips, die er trägt, mit automatisierten Stufentestern zu testen, die nacheinander Testsonden an mikroskopischen Endpunkten auf dem Chip positionieren, um relevante Testpunkte zu aktivieren, zu stimulieren und zu lesen. Dies ist ein praktischer Ansatz, da ein defekter Chip nicht in eine fertige Komponente oder einen integrierten Schaltkreis verpackt wird, sondern erst bei der Endprüfung verworfen wird. Sobald eine Matrize als defekt eingestuft wird, wird die Matrize durch eine Tintenmarkierung für eine einfache visuelle Trennung ausgeblendet. Das typische Ziel ist, dass von einer Million Würfel weniger als sechs Würfel defekt sind. Es sind noch weitere Faktoren zu berücksichtigen, sodass die Wiederherstellungsrate des Chips optimiert wird.
Qualitätssysteme stellen sicher, dass die Wiederherstellungsrate für Werkzeuge akzeptabel hoch ist. Dies an den Rändern des Wafers fehlen häufig teilweise. Die tatsächliche Herstellung einer Schaltung auf einem Die erfordert Zeit und Ressourcen. Um diese hochkomplizierte Produktionsmethode ein wenig zu vereinfachen, werden die meisten Formen an den Rändern nicht weiter bearbeitet, um Zeit und Ressourcen zu sparen.