金の電気めっきには何が関係していますか？

金の電気めっきは、電流を使用して、非常に薄い金のコーティングを他の金属でできた物体に結合するプロセスです。 カソードとアノードと呼ばれる回路要素と、溶解した金化合物と触媒化学物質を含む電解液と呼ばれる酸性溶液を使用して、コーティングを作成します。コーティングの厚さはわずか数ミクロンです。 ガラスやプラスチックなどの不活性材料のタンクを使用して、溶液を収容します。

電気めっきのプロセスは、電解液の調製から始まります。 金めっきの場合、化学浴の大部分は水で構成され、リン酸の添加により酸性化されます。 塩化金の形の金が溶液に加えられます。 シアン化カリウムなどの触媒も使用できる。 それらは、めっき対象物への金イオンの移動を助け、溶液の導電率を増加させます。これは、金を標的物体に結合させる反応を引き起こす溶液を流れる電流であるため、重要です。

めっき対象物は、陰極と呼ばれる電気回路の一部に接続されます。 カソードは、バッテリーのプラス端子に似ています。 電解液中の金塩化合物が金を対象物に付着させると、電流を形成する電子が失われます。

回路のもう一方の端はアノードと呼ばれ、金属製です。 アノードはバッテリーのマイナス端子に類似しており、電流はアノードから電解液に流れます。 多くのタイプの電気めっきでは、陽極はターゲットオブジェクトに堆積されている同じ金属で作られています。 金の電気めっきでは、アノードは通常、ステンレス鋼、グラファイト、特別に処理されたチタン、またはコロンビウムと呼ばれる金属ですが、他の金属も使用される場合があります。 対象物を備えたカソードとアノードが電解液に浸され、電流が流れます。

通常、金の電気めっきには数分しかかかりません。 金の層が厚いほど時間がかかる場合があります。 金でメッキされたアイテムが古くなると、下にある金属の原子が金の層と徐々に混ざり合い、金の層を通って表面に移動することがあります。これには何年もかかることがあります。 銅と銀はこの現象で知られています。 このため、金で電気メッキされる銅または銀製のオブジェクトは、ニッケルなどの別の金属で最初に電気メッキされることが多く、これにより、母材金属が表面の金層に移動したり、金層を通過したりしません。