プリント回路基板機器の種類は何ですか？

プリント基板装置には、はんだペーストデバイス、ピックアンドプレース機械、リフローオーブン、光学式ボンドテスターなど、さまざまな種類の機械が含まれます。 最終的なプリント回路基板（PCB）製品もテストする必要があります。 作業者は通常、電源を入れて必要なすべての機能を実行できるように、独自のテストジグにボードを配置します。 正確なPCB生産のためには、各マシンを適切に調整および保守する必要があります。

電子部品を追加する前に、ブランクPCBの表面に回路経路を接着する必要があります。 はんだペースト機は、スクリーン印刷プロセスを使用するプリント基板装置の一種です。 はんだペーストが開口部に押し込まれている間に、特定の回路パターンのスクリーンメッシュがPCBの表面全体に配置されます。 ペーストは、所定の回路経路の形でPCBの表面に固定されます。

通常、自動化されたピックアンドプレースマシンは、在庫部品からPCBの表面に電子部品を移動させるプリント回路基板機器の一種です。 具体的には、マシンは電源から正しいコンポーネントを選択し、前のマシンで作成されたはんだペーストパッドに直接適合するように方向付けします。 コンポーネントを適切な位置に配置する必要があります。そうしないと、回路が正しく機能しません。 実際、コンポーネントが後方に配置され、電源が投入されると、ボードが修理できないほど損傷する可能性があります。

プリント基板装置の最も重要な部品の1つは、リフロー炉です。 この特殊な加熱装置は特定の温度範囲に設定され、PCB上のはんだペーストを溶かします。 はんだとフラックスの混合物が取り付けられたコンポーネントに付着するが、回路経路や電子部品を傷つけないように、溶融プロセスを正確に制御する必要があります。 エンジニアは、コンポーネントの感度とはんだペーストの混合比に基づいて正しい温度範囲を決定する必要があります。

最終的なPCBは、光学式ボンドテスターで引き続き検査する必要があります。 多くの回路経路には、ボードの全体的な機能に影響を与える可能性のある加熱プロセスからの小さな亀裂があります。 光テスターは、人間の目では見ることができない回路内の亀裂や破損を正確に特定する一種のプリント回路基板機器です。 見つかった欠陥はすべて修理するか、廃棄物として廃棄する必要があります。

ボードが光学テストに合格した場合、作業者は通常、実際のアプリケーションでボードをテストします。 独自のシミュレーションテスターをPCBに取り付けて、各ボタンまたはスイッチをテストできます。 すべてのテストに合格したボードのみが、ビジネスによって販売または配布が許可されます。