Was sind die verschiedenen Arten von Leiterplattenbestückungsgeräten?
Um eine moderne Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) für Gegenstände wie Mobiltelefone und Fahrzeug-Armaturenbrettkomponenten zu erzeugen, werden viele Arten von PCB-Bestückungsgeräten benötigt. Typische Geräte sind Draht- und Lotpastenbonder, Bestückungsgeräte, Reflow-Öfen und optische Inspektionsmaschinen. Darüber hinaus enthält die Leiterplattenbestückung einen Testmechanismus, um sicherzustellen, dass jede Platine ordnungsgemäß funktioniert.
Eine Draht- und Lötpasten-Bonder-Maschine erzeugt die Lötpads entlang der Oberfläche der Leiterplatte. Das Drahtgeflecht wird in ein bestimmtes Muster für die Pads geschnitten und über eine leere Leiterplatte gelegt. Lötpaste wird durch die offenen Maschenlöcher auf die Oberfläche der Platine gedrückt. Das resultierende Muster der Lötpaste auf der Leiterplatte erzeugt die erforderlichen Schaltungspfade für die zukünftige Platzierung elektronischer Komponenten.
Bestückungsgeräte für Leiterplatten können als automatisierte Hände bezeichnet werden, die winzige elektronische Bauteile wie Widerstände aus einem Vorratsbestand auf den Lötpads lokalisieren und positionieren. Arbeiter haben diesen Montageabschnitt zuvor von Hand ausgeführt, aber modernere Bauteile sind extrem klein und schwieriger zu platzieren. Diese spezielle Art der Leiterplattenbestückung stellt sicher, dass die richtige Komponente in einer bestimmten Ausrichtung platziert wird, damit die Schaltung ordnungsgemäß funktioniert.
Die elektronischen Komponenten werden vorübergehend durch die Paste des Lötpads an Ort und Stelle gehalten. Sie müssen jedoch dauerhaft mit der Leiterplatte verlötet werden, indem Sie in einen Reflow-Ofen eintreten. Dieser extrem heiße Ofen ermöglicht es den Bauteilen, an den schmelzenden Lötpads zu haften. Die Wärme wird in einem bestimmten Bereich geregelt, um sicherzustellen, dass das Lot gleichmäßig fließt und die strukturelle Integrität der einzelnen Komponenten erhalten bleibt.
Sobald die Platte den Reflow-Ofen verlässt, muss sie von einer optischen Maschine überprüft werden. Die Komponenten sind extrem klein; Defekte oder partielle Lötstellen sind mit dem menschlichen Auge nicht erkennbar. Ein Arbeiter platziert die Platine durch diese Spezialmaschine für die optische Leiterplattenbestückung. Licht wird von den Komponenten und Schaltkreisen der Platine reflektiert und auf zahlreiche Sensoren reflektiert. Diese Sensoren können die kleinste Unterbrechung im Stromkreis oder eine nicht übereinstimmende Komponente erkennen. Eventuelle Probleme werden zur sofortigen Reparatur oder zum Umbau über das Display des Geräts gemeldet.
Die letzte Form der Leiterplattenbestückung, durch die die Platine geführt werden muss, ist ein Testmodul. Jeder Leiterplattenhersteller hat abhängig von der beabsichtigten Verwendung der Platine ein anderes Testverfahren. In der Regel stellt ein Mitarbeiter die Platine auf Testgeräte und legt Strom an. Jede Funktion der Karte muss auf Aktivierung und Deaktivierung sowie Zuverlässigkeit überprüft werden.