さまざまな種類のPCBアセンブリ機器とは何ですか？

携帯電話や車両のダッシュボードコンポーネントなどのさまざまなアイテム用の最新のプリント回路基板（PCB）を生成するには、多くの種類のPCBアセンブリ装置が必要です。 典型的な機器は、ワイヤーおよびはんだペーストボンダー、ピックアンドプレースデバイス、リフローオーブン、光学検査機で構成されています。 さらに、PCBアセンブリ装置には、各ボードが正しく機能することを確認するためのテストメカニズムも含まれています。

ワイヤーとはんだペーストボンダーマシンは、プリント回路基板の表面に沿ってはんだパッドを作成します。 ワイヤメッシュはパッド用の特定のパターンにカットされ、空白のPCB全体に配置されます。 はんだペーストは、開いたメッシュの穴から基板の表面に押し込まれます。 結果として生じるPCB上のはんだペーストのパターンは、将来の電子部品の配置に必要な回路経路を作成します。

ピックアンドプレースPCBアセンブリ装置は、抵抗器などの小さな電子部品を供給在庫からはんだパッドに配置して配置する自動化された手として説明される場合があります。 作業者は以前にこのアセンブリ部分を手作業で実行していましたが、最新のコンポーネントは非常に小さく、配置がより困難です。 この特殊なタイプのPCBアセンブリ装置により、正しいコンポーネントが特定の方向に配置され、回路が適切に機能します。

電子部品は、はんだパッドのペーストによって一時的に所定の位置に保持されます。 ただし、リフローオーブンに入ってPCBに恒久的にはんだ付けする必要があります。 この非常に高温のオーブンにより、コンポーネントが溶融はんだパッドに付着します。 熱は特定の範囲内で制御され、各コンポーネントの構造的完全性を維持しながら、はんだが安定して流れるようにします。

ボードがリフロー炉から出たら、光学機械で検査する必要があります。 コンポーネントは非常に小さいです。 欠陥または部分的なはんだ付け点は、人間の目では見ることができません。 作業者は、この専用の光PCBアセンブリ機器マシンを介してボードを配置します。 ボードのコンポーネントと回路で光が反射し、多数のセンサーに反射します。 これらのセンサーは、回路の最小の破損または不一致のコンポーネントを検出できます。 すぐに修理または再構築するために、問題があればマシンのディスプレイを介して報告されます。

ボードが通過しなければならないPCBアセンブリ機器の最後の形式は、テストモジュールです。 各PCBメーカーは、ボードの使用目的に応じて異なるテストプロセスを持っています。 通常、従業員はテスト機器にボードを設置し、電力を供給します。 ボードの各機能は、有効化と無効化、および信頼性を確認する必要があります。